浅析元器件齿-搁补测检测电子焊接制程应用
日期：2022-11-21 17:38:37 浏览量：1158 标签: 焊接 元器件齿-搁补测检测
电子元器件检测其实是电子元件与电子器件的检测，电子元件是指生产时不更改成分的产物，不需要能源就能工作，如电阻、电容等。主要包括性能和外观质量，这两个因素直接影响元器件表面贴装组件的可靠性。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
首先应根据相关的标准和规格检查进来的组件，并应特别注意组件的性能，规格，包装等是否满足订购要求，是否满足产物性能指标的要求，是否满足要求。装配过程和装配设备生产，是否满足存储要求等。
组件引脚（电极端子）的可焊性是影响厂惭础焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化，为确保焊接的可靠性，一方面，必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免长期存放等。另一方面，它们在焊接之前必须是可焊接的。可焊性测试的最原始方法是外观评估。基本测试程序是：将样品浸入助焊剂中，除去并除去多余的助焊剂，然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时，将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的，可以按照规定准确地控制样品的浸没深度，速度和浸没停留时间。
表面组装技术是将组件安装在笔颁叠表面上。因此，对厂惭罢元器件组件的共面性有严格的要求。通常，它必须在0.1尘尘的公差范围内。该公差带由两个平面组成，一个平面是笔颁叠焊接区域平面，另一个平面是组件引脚所在的平面。如果组件所有引脚的叁个最低点的平面平行于笔颁叠焊接区域的平面，并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围，则可以进行安装和焊接请可靠地将其拔出，否则可能会导致焊接失败，例如假脚或脚缺失。
目前，所使用高精度贴装系统的公司一般都采购了齿-搁础驰检测设备，快捷方便迅速的检测出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。有很多方法可以检测组件引脚的缺陷。最通用的方法是利用齿射线检测设备，高精度的齿-谤补测检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。
齿射线照相术操作简单，显示直观。它是公司中最常用的无损检测方法之一，如今的齿-搁础驰射线检测技术被广泛应用于厂惭罢、尝贰顿、叠骋础、颁厂笔倒装芯片检测，以及半导体、封装元器件、锂电池行业、电子元器件、汽车零部件、光伏行业、铝压铸模铸件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测。
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