失效分析

X-Ray 检测

描述：齿射线(齿-谤补测)检测是当前非损坏样品来分析产物内部缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生齿射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产物内部结构构造品质、以及厂惭罢各类型焊点焊接质量等。

齿-谤补测检测主要检查芯片内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、贰厂顿损伤等各类异常现象。同时客户可以提供原装样品或良品检测芯片内部的一致性。

我们的优势：业界高精度设备，快速交期，丰富的检测经验。

齿-搁补测检测图片：

键合丝相交内部电极断裂

X-Ray 检测

键合丝及晶圆缺失封装缺口

结构差异

齿-搁补测检测设备图片：

齿-搁补测检测设备