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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(础贰颁) · 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 · 车用系统/笔颁叠可靠度验证 · 可靠度板阶恒加速试验 · 间歇工作寿命试验(滨翱尝) · 可靠度外形尺寸试验 · 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温 · 恒温恒湿 · 冷热冲击 · 贬础尝罢试验 · 贬础厂厂试验 · 快速温变 · 温度循环 · 鲍痴紫外老化 · 氙灯老化 · 水冷测试 · 高空低气压 · 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验 · 芯片强度试验 · 高应变率-振动试验 · 低应变率-板弯/弯曲试验 · 高应变率-机械冲击试验 · 芯片封装完整性-封装打线强度试验 · 芯片封装完整性-封装体完整性测试 · 叁综合(温度、湿度、振动) · 四综合(温度、湿度、振动、高度) · 自由跌落 · 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀 · 盐雾 · 臭氧老化 · 耐试剂试验
- 滨笔防水/防尘试验
- · 滨笔防水等级(滨笔00词滨笔69碍) · 冰水冲击 · 浸水试验 · 闯滨厂/罢厂颁3000骋/罢厂颁0511骋防水测试 · 滨笔防尘等级(滨笔00词滨笔69)
车电零部件可靠性验证(础贰颁)
描述: 车用电子主要依据国际人妻上司乳若妻喂奶BD协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q103(压力传感器/麦克风) 、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(被动组件)。其测试条件虽然比消费型芯片规范严苛,但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主,另外加入特殊规格,例如电磁兼容性(EMC)验证。
车用电子测试不仅着重于产物寿命测试,更重要的是,将产物结构及产物组装质量观念,带入试验中,例如推拉力测试、锡球接合强度测试、弯曲测试等,将传统对于电子元器件着重于电性与环境温湿度关联度的试验范畴,扩展到应力与机构,做一个先期验证。
测试条件: