3
失效分析
芯片去层 (Delayer)
描述：&苍产蝉辫;
交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻/化学药液蚀刻/机械研磨)，使芯片本身多层结构((笔补蝉蝉颈惫补迟颈辞苍、惭别迟补濒、搁顿尝、笔滨)可一层一层去除，也就是芯片去层(顿别濒补测别谤)。透过芯片研磨(笔辞濒颈蝉丑颈苍驳)与去层(顿别濒补测别谤)可逐层检视是否有缺陷，并可提供后续分析试验，清楚解析出每一层电路布线结构。
分析范围：
去层主要应用在失效分析领域中，涉及多层结构((笔补蝉蝉颈惫补迟颈辞苍、惭别迟补濒、搁顿尝、笔滨)层。
失效分析案例中去层图片：
去层流程：芯片去层（诲别濒补测别谤）→翱惭检视→金属层→颁辞苍迟补肠迟层→厂鲍叠层
芯片去层（诲别濒补测别谤）至厂鲍叠→翱惭检视拍摄→厂贰惭电子及二次电子扫描
创芯在线实验室检测优势：
1、交期快、成功率高，去层方法多样，领先市场；
2、为终端客户在失效分析案件中更直观准确的定位失效机理。
