可靠性验证 - 深圳市创芯在线检测服务有限公司

芯片封装完整性-封装体完整性测试

描述：

封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests)，是人妻上司乳若妻喂奶BD可靠性验证的一项重要测试，根据人妻上司乳若妻喂奶BD委员会(AEC)规范，测项包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。

应用范围：

集成电路。

测试图片：

Solderability (SD)

测试图片