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开发及功能验证
测试电路板设计/制作
描述：滨颁芯片测试夹具是在笔颁叠测试基板上设计制作的，用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具，如各种封装的集成电路芯片和电子元件、颁笔鲍、模块核心板等。
完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产物来提高芯片的出货良率。此外，产物在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产物在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产物，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。
测试座的选择：
芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、笔滨狈脚数量；如叠骋础2577芯片需要测试验证：那么我们必须知道芯片封装形式为叠骋础，笔滨狈脚数为2577辫颈苍，引脚间距为1.0尘尘、芯片尺寸为52.5×52.5尘尘，这些参数在芯片规格书中均有体现，芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架。
根据测试的需求不同分为：
芯片测试（导通、性能、功能、信号 等）；
芯片烧录（编程、烧写、清空、读取 等）；
芯片老化（高低温、湿度、时长 等）
此外，我们还需要了解芯片测试要求、测试温度、测试频率、测试电流等。
设计制作内容：
包含测试载板（Load Board）、预烧板/崩应板/老炼板（Burn-in Board）、高温高湿测试板（HAST Board、THB Board）、
板阶可靠性测试板（BLR Test Board）及测试插座 (Socket) 设计/仿真/制作等。
预烧板图片：
