电子元器件DPA（Destructive Physical Analysis）检测是一种通过对电子元器件进行物理分析，确定其失效的原因和机理的方法。与针对整个加密设备进行DPA攻击不同，元器件顿笔础检测专注于分析单个电子元器件的功耗变化。以下是对于电子元器件顿笔础检测标准的详细介绍。
_20230922155353_122.png "电子元器件做顿笔础检测的标准")
1. MIL-STD-1580：该标准由美国国防部发布，主要适用于军用电子元器件的顿笔础检测。该标准规定了元器件顿笔础检测的流程、方法和标准，包括元器件的外观检测、尺寸检测、材料分析、金属结构分析和内部结构分析等方面。
2. MIL-STD-883：该标准由美国国防部发布，主要适用于半导体器件的顿笔础检测。该标准规定了半导体器件顿笔础检测的流程、方法和标准，包括元器件的外观检测、尺寸检测、材料分析、金属结构分析和内部结构分析等方面。
3. JEDEC JESD22-A104：该标准由JEDEC Solid State Technology Association发布，主要适用于半导体器件的顿笔础检测。该标准规定了半导体器件顿笔础检测的流程、方法和标准，包括元器件的外观检测、尺寸检测、材料分析、金属结构分析和内部结构分析等方面。
4. IPC-9702：该标准由IPC（Association Connecting Electronics Industries）发布，主要适用于电子元器件的顿笔础检测。该标准规定了电子元器件顿笔础检测的流程、方法和标准，包括元器件的外观检测、尺寸检测、材料分析、金属结构分析和内部结构分析等方面。
5.NASA-STD-8739.1：该标准由美国国家航空和宇宙航行局（NASA）发布，主要适用于航空航天电子元器件的顿笔础检测。该标准规定了航空航天电子元器件顿笔础检测的流程、方法和标准，包括元器件的外观检测、尺寸检测、材料分析、金属结构分析和内部结构分析等方面。
以上便是对顿笔础检测的介绍，如果您有这方面的需要，欢迎咨询创芯检测！不同的标准适用于不同类型的电子元器件，其顿笔础检测的流程、方法和标准也会有所不同。在进行电子元器件顿笔础检测时，应根据具体情况选择适用的标准，并按照标准规定的流程、方法和标准进行检测。
