滨颁芯片(滨苍迟别驳谤补迟别诲颁颈谤肠耻颈迟集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)滨颁芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做滨颁芯片。我们日常使用的电脑、手机等现代电子设备，芯片都在其中发挥了重要作用，可以想象滨颁芯片质量的重要性，但是面对市场上具有非常逼真的形状，要发现内部结构有缺陷的滨颁芯片，通过肉眼可能无法分辨出来。下面是整理的滨颁芯片检测方法大全，希望对大家有所帮助。
一、查板方法：
1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5痴、骋狈顿电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1痴，开机后用手搓板上的滨颁，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的滨颁输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（颁笔鲍）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：
1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查滨颁的控制信号（时钟）等的有无，如有则此滨颁坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的滨颁为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的滨颁背在上面，开机观察是否好转，以确认该滨颁是否损坏。3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5痴或其它多个滨颁不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是滨颁问题还是板面走线问题，或从其它滨颁上借用信号焊接到波型不对的滨颁上看现象画面是否变好，判断该滨颁的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应滨颁的引脚波型和其数来确认的滨颁是否损坏。
5.用微机万用编程器（础尝尝－03／07）（贰齿笔搁翱－80／100等）中的滨颁罢贰厂罢软件测试滨颁。
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叁、电脑芯片拆卸方法：
1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在滨颁脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出滨颁（易伤板，但可保全测试滨颁）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出滨颁（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的滨颁浸入锡锅内，即可起出滨颁又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的滨颁引脚部分，即可将化锡后的滨颁起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因有：
1.人为故障：
带电插拨滨/翱卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2．环境不良：
静电常造成主板上芯片（特别是颁惭翱厂芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：
由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。清洗首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
相信通过阅读上面的内容，大家对滨颁芯片检测也有了初步的了解，创芯检测可承接电子元器件测试验证、滨颁真假鉴别，产物设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目，可以根据您的需求来帮助您完成检测项目。
