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颈颁芯片常见的故障表现有哪些？

滨颁芯片（集成电路芯片）损坏可能导致多种故障，具体影响取决于芯片的功能和应用。以下是一些常见的故障表现：

2024-09-20 15:00:00
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电子元器件.jpg
电子元器件镭射焊接的基本原理和过程是什么？

电子元器件的镭射焊接（Laser Welding）是一种利用激光束作为热源进行焊接的技术。这种方法具有高精度和高效率，适用于微小电子元器件的焊接。以下是镭射焊接的基本原理和过程：

2024-09-20 14:00:00
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元器件0001.webp
元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南

元器件焊接是电子组装过程中至关重要的一步，正确的焊接方向和方法能够确保焊接质量和电路性能。以下是元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南：

2024-09-19 15:00:00
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超声波.webp
超声波无损检测的基本原理和应用有哪些？

超声波无损检测（Ultrasonic Testing, UT）是一种利用超声波在材料中传播特性来检测缺陷和评估材料特性的无损检测方法。其基本原理和应用如下：

2024-09-19 14:00:00
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二极管.jpg
二极管用万用表测量好坏的方式有哪些？

使用万用表测量二极管的好坏是一个简单而有效的方法。以下是具体步骤：

2024-09-18 15:00:00
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元器件.jpg
元器件的可靠性测试中顿笔础和贵础各自的定义和作用是什么？

在电子元器件的可靠性测试中，DPA（Design and Process Audit）和FA（Failure Analysis）是两种重要的分析和测试方法。它们各自的定义和作用如下：

2024-09-18 14:00:00
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电子元器件.jpg
低气压对电子元器件性能的影响及其相关的可靠性测试方法

低气压对产物性能的影响，尤其是在电子元器件的可靠性测试中，是一个重要的研究领域。以下是低气压对电子元器件性能的影响及其相关的可靠性测试方法。

2024-09-14 15:00:00
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电子元器件.webp
电子元器件常见的失效原因及检测方法有哪些？

电子元器件的失效可能由多种因素引起，了解这些原因及相应的检测方法对于提高产物的可靠性和性能至关重要。以下是常见的失效原因及检测方法。

2024-09-14 14:00:00
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耐焊接热.jpg
耐焊接热的技术要求及相关试验标准有哪些？

耐焊接热技术要求及试验标准是确保材料在焊接过程中能够承受高温和热影响区应力的重要指标。焊接热影响会导致材料性能的变化，因此需要进行相应的测试和评估。以下是耐焊接热的技术要求及相关试验标准。

2024-09-13 15:00:00
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冷热冲击箱.jpg
冷热冲击箱的使用及保养方法有哪些？

冷热冲击箱是一种用于测试材料和产物在极端温度变化下的性能的设备。它可以模拟快速温度变化对材料的影响，广泛应用于电子、航空航天、汽车、塑料等行业。以下是冷热冲击箱的使用及保养方法。

2024-09-13 14:00:00
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