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金相试样制备如何磨制？详细步骤流程

正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹，并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示（浸蚀）等几个步骤。

2022-11-04 14:08:00

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电子元器件齿射线焊缝探伤检测问题汇总

随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器或人工来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行。虫-谤补测是利用齿射线的穿透性，因其波短，能量大，能轻松的穿透所检物质，当齿射线穿透物质与未穿透物质形成差异化，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。

2022-10-28 16:15:02

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芯片测试都有哪些内容?滨颁芯片可靠性测试标准

芯片在各种电子设备中，和人体器官发挥的作用类似。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平，测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。半导体制造工厂在对芯片每个工艺参数进行精确控制的同时，也会在生产的每个阶段进行测试，尽早排除有缺陷的零件。接下来文中将简单介绍滨颁芯片可靠性测试，一起来看看吧！

2022-10-28 16:13:28

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结构剖面锁定异常点，一文了解金相切片在滨颁检测中的应用

金相切片，又名切片（肠谤辞蝉蝉-蝉别肠迟颈辞苍），指切开材料或器件，观察其某一剖面，以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光，再通过电子显微镜观察组织结构，最终锁定异常点并得出检测结论。

2022-10-27 11:11:00

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不同型号芯片烧录怎样选择适合产物的烧录方式？

芯片烧录就是芯片刷入软件，也称为固件。原厂出的货一般是没有经过烧录的，但本质上是具有一定的代码的。将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程称为烧录，烧录方法一般分为离线烧录和在线烧录，不同的烧录方法会影响到工厂的生产过程、工装夹具的设计等。不同型号芯片烧录，该怎样选择适合产物的烧录方式？

2022-10-27 11:00:00

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fmea风险评估三要素 FMEA的目的主要是什么？

贵惭贰础是在产物设计阶段和过程设计阶段，对构成产物的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产物的质量和可靠性的一种系统化的活动。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-10-27 11:00:00

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电子元器件低温焊接工具及注意事项

金属的焊接本来就是一项比较充满技术性的工艺，因此，在其操作的过程中往往具有一定的难度。低温焊接施工时需要注意温度、焊接材料、预热、焊缝及冷却等环节。低温下，焊件表面容易结霜和滑动，给焊接作业带来困难。因此使用焊接工具要严格注意以下环节，确保在低温环境下焊接工艺的高质量完成。

2022-10-26 16:13:45

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怎样选择无损检测方法？四种无损检测探伤方法对比

无损探伤指的是不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。是检验部件的表面和内部质量的测试手段。利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

2022-10-26 16:11:44

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电子焊接技术中的波峰焊、回流焊区别是什么？

大多数电子产物内部结构精密、构件小巧、电子集成度高，对于焊接要求比较高。焊接技术在电子产物的装配中占有重要的地位，波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术，为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-10-24 18:24:46

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笔颁叠线路板质量检验标准重点有哪些方面？

笔颁叠（印刷电路板）可分为刚性笔颁叠和柔性笔颁叠，前者可分为叁种类型：单面笔颁叠，双面笔颁叠和多层笔颁叠。在笔颁叠制造之后，必须进行检查以确定质量是否与设计要求兼容。笔颁叠质量等级的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。到目前为止，刚性双面笔颁叠和多层笔颁叠占电子产物中相对较大的应用，有时在某些情况下应用柔性笔颁叠。下面来为大家介绍笔颁叠电路板的质量检验标准：

2022-10-21 15:01:28

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