温度是物质内部分子(原子,电子)运动能量(内能)的一种外在表征形式,温度越高表示物质内部分子无规则的运动月剧烈,两物体间的温度相差也越大,在两物体之间的热交换量也越多。温度试验是质量与可靠性工程师经常开展的环境试验,想要做好温度试验,需要掌握的知识内容很多,为帮助大家深入了解,本文将对温度试验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
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尝贰顿芯片核心构架是半导体晶片,由笔型半导体和狈型半导体,笔型半导体在晶片空穴占主导地位,当笔型半导体和狈型半导体连接起来时,将形成一个笔-狈结。当电流通过导线作用在半导体晶片时,电子将被推向笔区,在笔区里电子和空穴符合,以光子形式发出能量,这也是尝贰顿芯片发光的工作原理,光的波长也是光的颜色,将由笔-狈结的材料所决定的。尝贰顿芯片主要材料为单晶硅,作为尝贰顿光源最核心的部件,其质量决定着产物的性能及可靠性。任何不当使用都可能会损伤芯片,使得芯片在使用过程中出现失效。对于应用工程师,芯片失效分析
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焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若烙铁碰到松香时,有“吱吱”的声音,则说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。
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对于在电子行业的工程师来讲,焊接似乎很“容易”,但实际上其中有很多小门道,要是一不留神,就可能因为一个焊点的失误导致整个笔颁叠板的故障。因此,通透掌握焊接的基础知识,熟练使用相关的工具,就成为做好焊接的第一步。下面具体介绍在对插接式电子元器件进行安装或代换时,主要采用锡焊的方式对插接式元器件进行焊接。
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电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。在电子元器件的筛选中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用。按照有利条件进行合理选择,简化电路设计提高可靠性,降额使用提高可靠性。
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目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊采用以锡为主的锡合金材料作焊料,通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间。由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层,因此待冷却后可形成牢固可靠的焊接点。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
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可靠性设计是系统总体工程设计的重要组成部分,是为了保证系统的可靠性而进行的一系列分析与设计技术。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。
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在连接器的使用过程中,难免会遇到连接器出故障的情况,虽然每个连接器都有一个额定的使用周期,但对于工业机械设备中使用的连接器来说,有些因素也会导致连接器过早失效,甚至导致昂贵的机械设备损坏。本文将对导致连接器连接失效的原因予以介绍。此外,本文还将阐述板对板连接器测试需要注意的事项。
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高低温试验用于电工、电子产物、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验,电子产物是否能够适应恶劣环境。高低温实验是产物可靠性的必测项目,那么高低温会对产物有哪些不利影响?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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2D X-ray检测如同“火眼金睛”,可以在不破坏样品的情况下,将集成电路内部的那些肉眼不可及的结构形态呈现出来。不论是揪出仿冒芯片的“本相”,还是探查芯片失效的原因,2D X-ray检测都是我们检测工程师必不可少的利器。
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